Контроль и поддержание чистоты в ЧПП - контроль чистоты

Современные СБИС с объемом памяти 256 кбит на кристалл имеют минимальную ширину линии 1,5-2 мкм, а СБИС с объемом памяти 1 Мбит уже 1,0-1,5 мкм. При памяти свыше 4 Мбит этот параметр переходит в субмикронную область. Наносимые из газовой фазы оксидные пленки имеют сейчас субмикронные толщины, а в перспективе их толщина будет достигать 100-300 нм.

Ниже приведена классификация видов дефектов после окончания технологических операций обработки кремниевых пластин для современных БИС с высокой степенью интеграции. Очевидно, что доминирующим видом брака являются дефекты элементов схемы. Больше половины этих дефектов вызвано частицами аэрозолей различного размера. Частицы сравнительно больших размеров могут привести к короткому замыканию или локальной изоляции элементов схемы. Частицы с размерами по порядку, близкими к ширине линии, приводят к ухудшению качества и надежности БИС. Поэтому в производстве СБИС возникает проблема контроля частиц с размером ОД мкм и менее.

Острая потребность в сверхчистых помещениях вызвана именно этим обстоятельством. В таблице приведена классификация микрочастиц, остающихся на поверхности пластины после ее технологической обработки. Приведенные данные получены в результате исследований, проводившихся 7-8 лет назад, когда проблема автоматизации технологического процесса еще не решалась. Поэтому первые два типа частиц, связанные с присутствием человека в технологических зонах, составляли свыше 50% от общего количества микрочастиц на кремниевых пластинах.

В последние годы ведутся интенсивные исследования, направленные на разработку полностью автоматизированного процесса изготовления БИС. Полная автоматизация, включая манипулирование и перенос пластин, вероятно, явится основным фактором, устраняющим загрязнение частицами, выделяемыми людьми. Для устранения остальных источников загрязнения должны разрабатываться соответствующие методы очистки окружающей среды. Появление прочих микрочастиц связано с незначительным их проникновением через НЕРА-фильтры и поступлением в помещение вместе с потоком воздуха, пылевыделением от механических устройств, использующихся в технологических процессах, некоторым остаточным (фоновым) количеством частиц в помещении, выделением химических веществ и примесей из промывочной воды.

Ты просто обязан поделиться этой статьёй, жми кнопки внизу!
Написать комментарий
Имя*
Email
Сайт
Введите ответ: 17+3=?
Сообщение*: